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机译:消除Au / Ni金属化时焊点中的Au杂质
Department of Electronic Engineering, City University of Hong Kong, Kowloon Tong, Hong Kong;
机译:焊锡量对Ni / Au-SnAgCu-Ni(P)焊点中含金金属间化合物的形成和再沉积的影响
机译:焊锡量对Ni / Au-SnAgCu-Ni(P)焊点中含金金属间化合物的形成和再沉积的影响
机译:抑制在Au / Ni金属上回流的Pb-Sn焊点中Au_0.5Ni_0.5Sn_4金属间化合物层的生长
机译:光纤对准激光焊接过程中Au / Ti和Au / Ni金属镀层上的共晶Au-Sn和In-Sn焊料的显微结构
机译:倒装芯片焊点中熔融焊料与铜之间的反应中铜锡金属间化合物的方向分布,形态和尺寸分布。
机译:焊接工艺和间隙距离对Ni-Cr合金焊接接头抗拉强度的影响
机译:焊料量对Au / Ni-SnAgCu-Ni(P)焊点中含金金属间化合物的形成和再沉积的影响
机译:老化后在焊料 - 基板界面上生长au-Ni-sn金属间化合物