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机译:从玻璃基板亚临界剥离铜膜的定量测量
Cornell Univ, Dept Mat Sci & Engn, Ithaca, NY 14853 USA;
THIN-FILMS; CRACK-GROWTH; ADHESION; OXYGEN; FRACTURE; ENERGY; COPPER; DECOHESION; INTERFACES; DIELECTRICS;
机译:通过交流霍尔测量从镀Mo钠钙玻璃基板上剥离的Cu(In,Ga)Se_2薄膜的电学表征
机译:在250℃分解铜络合物糊剂并进行额外的镀铜,在玻璃基板上沉积纯铜膜
机译:不同基板温度和膜厚下玻璃基板上Ti和Cu溅射膜的残余应力和结构特征
机译:从玻璃基体到亚铜箔的亚晶界的定量测量
机译:纳米厚的铜和铜合金薄膜与刚性基板结合时的应变松弛。
机译:扫描SQUID显微镜可视化分析YBa2Cu3O7-x薄膜中包含涡旋基团的低场各向同性涡旋玻璃
机译:沉积在MgO和金刚石基板上的Cu和Ni薄膜的外延生长以及外延Ni膜上的磁光kerr光谱测量