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机译:三元化学镀镍凸块冶金上Sn-3.5Ag焊料的金属间化合物剥落特性
Samsung Electronics, Hwasung-City, Gyeongii-Do 445-701, Korea;
Electronic Packaging Laboratory, Department of Materials Science and Engineering,Korea Advanced Institute of Science and Technology, Yuseong-gu, Daejeon 305-701, Korea;
机译:Sn-58Bi焊料在凸点下冶金时效时电镀镍和化学镍的化合物形成
机译:Ni3Sn4金属间化合物形态变化对化学镀Ni-P / Sn-3.5AG焊点生长动力学的影响
机译:倒装芯片封装中Sn-3.5Ag焊料和Sn-37Pb焊料与Ni / Cu凸点下金属化的冶金反应
机译:化学镀Ni(P)上Sn-3.5Ag和Sn-4.0Ag-0.5Cu焊料金属间化合物形成的高温时效研究
机译:倒装芯片焊点中熔融焊料与铜之间的反应中铜锡金属间化合物的方向分布,形态和尺寸分布。
机译:富镍地区Ni-Al-La三元体系的实验研究和热力学计算:一种新型金属间化合物Ni2AlLa
机译:高温存储过程中Sn3.5Ag和Sn37Pb焊料中化学镀Ni(P)凸点下金属的降解
机译:老化后在焊料 - 基板界面上生长au-Ni-sn金属间化合物