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机译:机械合金化制备的(Bi_(0.5)Sb_(1.5))Te_3热电材料的导热系数与烧结温度的关系
島根大学総合理工学部物質科学科;
島根大学総合理工学部物質科学科;
島根大学総合理工学部物質科学科;
机译:机械合金化法制备细晶粒BiTe材料的热电性能和载流子散射因子的影响
机译:脉冲激励烧结法制备的AI_SiC_4-SiC基烧结体的导热系数和电阻的温度依赖性
机译:通过电阻率的脉冲导通烧结方法制备的AI_SIC_4-SiC基体的热导率
机译:机械合金化方法制备的Ti-Hap复合材料的特性和放电等离子体烧结法
机译:金属-庚烷体系机械合金化反应过程及成型体研究
机译:9.1钙钛矿离子晶体KMgF_3 / Ni ^ 2 +离子的成对自旋共振9.2碱金属石墨插层化合物的氢吸收下的传导电子自旋共振(上智大学理学院研究生院,硕士学位论文摘要( (1984)))。