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机译:用HF-HCI-Cl_2混合物蚀刻SiC浆料和金刚石线锯硅片:参数对蚀刻速率和表面结构的影响
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机译:解决湿法清洁过程中硅片污染问题的材料方法
机译:超声化学机械抛光与超声研磨相结合的单晶碳化硅晶片材料去除及表面生成研究
机译:选定研磨工艺参数对碳化硅环表面质量和材料去除率的影响