机译:平衡GaN微波和毫米波大功率放大器模块的热和电封装要求
MPT, Inc., Fullerton, CA, USA;
MPT, Inc., Fullerton, CA, USA;
Department of Electrical and Computer Engineering, Colorado State University, Fort Collins, CO, USA;
thermal design; gan amplifier; balanced design; electric interconnects;
机译:GaN微波和毫米波高功率放大器模块的平衡热电包装要求
机译:宽带GaN MMIC,基于分布式放大器的微波功率模块
机译:具有GaN功率放大器和Si调制器的三维集成多芯片模块的热仿真
机译:新型基于GaN的固态功率放大器,与基于真空管的微波功率模块的结果,改进和比较
机译:基于粒子的功率放大器应用毫米波GaN器件可靠性建模
机译:利用晶体管单元非对称功率组合的Ku波段50 W GaN HEMT功率放大器
机译:手持通讯器系统中功率放大器模块和RF封装的热评估