机译:温度均匀变化对复合材料双键层组装的影响
School of Engineering and Science, Curtin University, Sarawak Malaysia, CDT 250, 98009 Miri, Sarawak, Malaysia;
School of Engineering and Science, Curtin University, Sarawak Malaysia, CDT 250, 98009 Miri, Sarawak, Malaysia;
Quest global consultancy service, Quest, Bangalore 560085, India;
P.E.S.Institute of Technology, 100 Feet Ring Road, BSK III Stage, Bangalore 560085, India;
bimaterial assembly; interfacial shearing stress; peeling stress; shear compliance; bond layer;
机译:温度均匀变化的层状材料中的界面裂纹
机译:直接白光发光室温 - 磷光薄膜,通过取向氢键层 - 逐层组装可调双色偏振发射
机译:退火温度和均匀氧流在钛层上的纳米结构变化研究科学出版物
机译:经受均匀,线性和抛物线温度分布的多层板中的热残余应力
机译:分层组件中的温度响应型聚合物。
机译:双材料微悬臂梁检测到的棕色脂肪细胞的温度变化
机译:差分均匀温度变化下粘接层对三层组件的影响
机译:交叉层复合材料管受到均匀温度变化的应力和变形:弹性和近似解