机译:使用双层灌封材料有效减轻嵌入式电子包装中的冲击负荷
Mechanics and Aerospace Design Laboratory, Mechanical and Industrial Engineering, University of Toronto, 5 King's College Road, Toronto, ON M5S 3G8, Canada;
Mechanics and Aerospace Design Laboratory, Mechanical and Industrial Engineering, University of Toronto, 5 King's College Road, Toronto, ON M5S 3G8, Canada;
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electric packaging; shock load; finite element; potting; bilayered media; attenuation; drop weight test;
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