机译:通过压装和粘合FEEDS冷却器对高通量电子设备进行嵌入式两相冷却
Smart and Small Thermal Systems Laboratory,Department of Mechanical Engineering,University of Maryland;
Smart and Small Thermal Systems Laboratory,Department of Mechanical Engineering,University of Maryland;
ProfessorSmart and Small Thermal Systems Laboratory,Department of Mechanical Engineering,Center for Environmental Energy Engineering(CEEE),University of Maryland;
Flow (Dynamics); Heat; Temperature; Cooling; Fluids; Vapors; Flux (Metallurgy); Manifolds; Pressure drop; Electronics; Microchannels; Heat flux; Coolers; Press fits; Subcooling; Heat transfer coefficients; Pressure; Heat transfer; Heat sinks; Design; Testing;
机译:用于硅基嵌入式微通道 - 三维歧管冷却器的热和制造设计考虑部分 - 第2部分:高热通量EMMC的参数研究(〜1 kW / cm〜2)电力电子冷却
机译:用于电子冷却的高级紧凑型两相冷却器的建模和测试
机译:使用辊压式冷凝器评估电力电子设备的两相冷却
机译:使用薄膜蒸发和增强型输送系统(FEEDS)歧管微通道冷却器在碳化硅(SiC)上对高热通量电子器件进行嵌入式两相冷却
机译:用水/ 2-丙醇二元混合物的两相喷雾冷却,用于高热通量焦点源。
机译:通过加热器-冷却器感染控制策略提高加热器-冷却器效率的降低
机译:用于电子的高热通量两相冷却的分层歧管微通道散热器阵列
机译:进料,减压,回流和再生冷却器出口管线与排放冷凝器设备的应力鉴定