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Silver Particle Carbon-Matrix Composites as Thick Films for Electrical Applications

机译:银颗粒碳基复合材料作为电气应用的厚膜

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摘要

Silver particle (3 μm) carbon-matrix composites in the form of thick films (around 100 μm thick) on alumina, as prepared from pastes comprising silver and mesophase pitch particles (14 μm), have been attained. The films on alumina were fired at 650°C in nitrogen to convert pitch to carbon. The volume electrical resistivity attained ranged from 10?5 Ω cm to 104 Ω cm, depending on the silver volume fraction. The percolation threshold was 12 vol% silver.
机译:已经获得了由包含银和中间相沥青颗粒(14μm)的浆料制备的氧化铝膜上的厚膜形式(约100μm厚)的银颗粒(3μm)碳基复合材料。氧化铝上的薄膜在氮气中于650°C焙烧以将沥青转化为碳。取决于银的体积分数,所获得的体积电阻率在10 5 5Ωcm至104Ωcm之间。渗透阈值为银的12体积%。

著录项

  • 来源
    《Journal of Electronic Materials》 |2007年第9期|1188-1192|共5页
  • 作者

    Yuan-Chan Hsu; D.D.L. Chung;

  • 作者单位

    Composite Materials Research Laboratory University at Buffalo State University of New York Buffalo NY 14260–4400 USA;

    Composite Materials Research Laboratory University at Buffalo State University of New York Buffalo NY 14260–4400 USA;

  • 收录信息 美国《科学引文索引》(SCI);美国《工程索引》(EI);美国《生物学医学文摘》(MEDLINE);
  • 原文格式 PDF
  • 正文语种 eng
  • 中图分类
  • 关键词

    Composite; carbon; silver; thick film; electrical resistivity;

    机译:复合材料;碳;银;厚膜;电阻率;

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