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机译:温度,湿度和机械载荷条件对胶接接头界面断裂韧性的影响
Nanyang Technological University Singapore 639798 Singapore;
STMicroelectronics Singapore 319521 Singapore;
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Fracture mechanics; Brazil nut; interfacial fracture toughness; sandwich joints;
机译:温度,湿度和机械载荷条件对胶接接头界面断裂韧性的影响
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机译:搭接接头的界面应力分析
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机译:粘接粘接接头的附加界面角韧性数据;国际断裂杂志:断裂和微观力学中的字母