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机译:界面反应对Sn-3.5Ag / Ni-P和Sn-37Pb / Ni-P焊点拉伸强度的影响
School of Materials Science ampamp Engineering Nanyang Technological University Singapore 639798 Singapore;
School of Materials Science ampamp Engineering Nanyang Technological University Singapore 639798 Singapore;
School of Materials Science ampamp Engineering Nanyang Technological University Singapore 639798 Singapore;
Singapore Institute of Manufacturing Technology Singapore 638075 Singapore;
Lead-free solder; electroless nickel; intermetallic compound (IMC); tensile strength;
机译:界面反应对Sn-3.5Ag / Ni-P和Sn-37Pb / Ni-P焊点拉伸强度的影响
机译:固态界面反应对Cu /化学镀Ni-P / Sn-3.5Ag焊点拉伸强度的影响
机译:Sn-37Pb焊料与Ni-P在凸点金属化凸点下的固相反应及结合强度
机译:Ni-P厚度对Cu /化学镀Ni-P / Sn-3.5Ag焊点拉伸强度的影响
机译:封装系统中锡基焊点的界面反应。
机译:使用Ni-P和Cu-Cr电沉积层间焊接7075铝合金
机译:SN-3.5AG焊料凸型金属化焊料中的SN-3.5AG焊料的固态界面反应
机译:界面反应对蓝宝石纤维增强Nial(Yb)复合材料纤维 - 基体界面剪切强度的影响