机译:共添加对Sn-3.5Ag焊料本体性能和Ni-P UBM界面反应的影响
机译:共添加对Sn-3.5Ag焊料本体性能和Ni-P UBM界面反应的影响
机译:化学镀Ni-P / Au UBM与Sn-3.5Ag焊料界面反应的TEM研究
机译:Ni-P厚度对Sn-3.5Ag焊料与Cu衬底化学镀Ni-P金属化之间的固相界面反应的影响
机译:电流对Ni-P / Sn-3.5Ag和Ni / Sn-3.5Ag焊点机械性能和界面微观结构的影响
机译:界面反应对焊料界面机械性能的作用。
机译:多重回流对Sn-0.5Cu-Al(Si)焊料和Cu基质的界面反应和力学性能的影响
机译:SN-3.5AG焊料凸型金属化焊料中的SN-3.5AG焊料的固态界面反应