接着における界面の解析技術

摘要

いわゆる接着から塗膜，半導体成膜など現代技術は接着技術に支配されていると言える。しかし，接着はさまざまな因子が複雑に関係し合っており，とくに接着の根源である界面を可視化することが難しいために，接着メカニズムや剥離原因を明らかにすることは容易ではない。そこで，本講座では接着を生むおもな因子とその要因について整理し，それらを解析するための分析手法として表面分析を中心に特徴などについて解説する。そして，接着メカニズムや剥離原因を明らかにするために欠かすことができず，接着の根源となる界面分析の方法として深さ方向分析について詳細に解説する。ここでは，従来から行われている主な深さ方向分析法の特徴とともにその限界や注意すべき点を述べるとともに，新たな試みについても解説する。また，最後にさまざまな分析方法や実験を効率的に行うための考え方についても述べる。%Modern techniques including coating, semiconductor deposition and others are dominated by adhesive technology. However, it is not easy to elucidate the adhesion mechanism because of the multiplicity of influencing factors and also the difficulties in analyzing the interface. The present paper explains the adhesive factors and surface analysis and details depth profiling as a method of interface analysis, including its important points and limitations.