机译:印刷线路板制造的设计参数和环境影响
MIT Dept Mat Sci & Engn 77 Massachusetts Ave 8-403 Cambridge MA 02139 USA;
Univ Calif Irvine Dept Mat Sci & Engn Irvine CA 92697 USA;
TTM Technol Inc Tai Po Hong Kong Peoples R China;
Nokia Murray Hill NJ 07974 USA;
High Dens User Grp Allen Allen TX 75013 USA;
Life cycle environmental impact; Printed wiring boards; Design parameters;
机译:印刷线路板制造的设计参数和环境影响
机译:进行环境和风险筛选以优先考虑美国印刷线路板制造行业中的污染预防机会
机译:二次冲击对印刷线路板的影响-第一部分:印刷线路板中的高频“呼吸模式”变形
机译:高密度互连印刷电路板对环境的影响与设计参数的关系
机译:印刷线路板制造中客户满意度的替代指标。
机译:3D印刷实心微针的设计和制造参数优化提高力量清晰度和药物递送
机译:特殊问题/最近印刷布线板表面整理的趋势和未来评论。印刷配线板的制造工艺。
机译:制造方法和技术研究制造电子模块的覆盖方法。机械化装配印刷线路板设计指南。