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【24h】

Growth of copper‐nickel alloy films suitable for use as substrates

机译:适用于基材的铜镍合金薄膜的生长

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摘要

The structure of copper‐nickel alloy films grown via simultaneous deposition on air‐cleaved rocksalt has been studied by transmission electron microscopy. The epitaxial temperature of the alloy films was determined as a function of composition. Alloy films grown and annealed at 350 °C exhibited a relatively high density (∼ 1 × 1010/cm2) of twins. The twin density could be reduced to ∼ 1 × 108/cm2 through growth of the alloy film at 540 °C followed by a 10‐min anneal at this temperature.
机译:通过透射电子显微镜研究了同时沉积在空气裂解岩石盐上生长的铜镍合金薄膜的结构。确定合金膜的外延温度与组成的关系。在350°C下生长和退火的合金膜表现出较高的孪晶密度(〜1×1010 / cm2)。通过在540°C下生长合金膜,然后在此温度下退火10分钟,可将孪晶密度降低至〜1×108 / cm2。

著录项

  • 来源
    《Journal of Applied Physics》 |1972年第8期|共3页
  • 作者

    Olsen G.H.; Botha J.C.;

  • 作者单位

    Department of Physics, University of Port Elizabeth, Port Elizabeth, South Africa;

  • 收录信息 美国《科学引文索引》(SCI);美国《工程索引》(EI);美国《生物学医学文摘》(MEDLINE);
  • 原文格式 PDF
  • 正文语种 eng
  • 中图分类
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