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机译:通过热刺激电荷衰减来测量MIS结构中的界面状态
机译:具有锗纳米晶体的金属氧化物半导体结构中热激发电荷转移机理和界面缺陷形成的证据
机译:通过测量热激发放电电流并通过热步法确定氢化聚氯乙烯中的空间电荷分布,探索聚乙烯的空间电荷行为
机译:热激发电流技术研究Al / HfO2 / SiO2 / 4H-SiC金属-绝缘体-半导体(MIS)结构中的界面陷阱
机译:墨粉层中的热刺激电流和热刺激电荷衰减测量
机译:使用非接触热激励寿命测量来评估宽带隙半导体中的电子衰减。
机译:内脏弥散引起的骨成分对骨小梁微结构测量的影响(DDIF)MRI:模拟和临床研究
机译:使用热刺激的I-V测量观察Cu 2 sub> O / Cu sub> xs结的缺陷界面状态
机译:通过热刺激电流(TsC)测量和分析对辐射诱导的氧化物捕集电荷的新见解。