Erratum: “Grain boundary diffusivity of Ni in Au thin films and the associated degradation in electrical contact resistance due to surface oxide film formation” [J. Appl. Phys. 113, 114906 (2013)]

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• 来源
  《Journal of Applied Physics》 |2013年第16期|1-1|共1页
• 作者

  Argibay N.; Brumbach M.T.; Dugger M.T.; Kotula P.G.;

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• 作者单位

  Materials Science and Engineering Center, Sandia National Laboratories, Albuquerque, New Mexico 87123, USA;

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• 收录信息 美国《科学引文索引》(SCI);美国《工程索引》(EI);美国《生物学医学文摘》(MEDLINE);
• 原文格式 PDF
• 正文语种 eng
• 中图分类
• 关键词

  contact resistance; electrical contacts; gold; grain boundary diffusion; metallic thin films; nickel; 6172Mm; 6630-h; 7340Cg;

  机译：接触电阻电触点;金;晶界扩散金属薄膜;镍;6172Mm;6630-h;7340Cg;