机译:声子干扰及其对环型结构导热的影响
Department of Physics, Shaoxing University, Shaoxing 312000, China;
Department of Physics, Tongji University, Shanghai 200092, China;
机译:声子通过长原子间键的干扰对热界面电导的影响
机译:尺寸对纳米结构弹道声子输运和热导的影响
机译:高度填充的多层热塑性/石墨烯,具有高强度和热稳定性的复合结构,用于电磁干扰屏蔽应用
机译:限制声子效应,声子 - 载波相互作用和石墨烯结构中的热传输
机译:声子和电子是平均自由路径依赖性对晶体材料的热导率的贡献和金属合金电介质界面的热界面电导
机译:水界面的纳米级量子热导:基于一维声子模型的格林函数方法
机译:原子级超材料中的声子干扰和热导降低