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【24h】

Alleviation of Fermi level pinning at metal-Ge interface with lattice-matched Si_xGe_(1-x-y)Sn_y ternary alloy interlayer on Ge

机译:用晶格匹配的Si_xge_(1-x-y)SN_Y三元合金中间晶片(1-X-Y)SN_Y三元合金中间夹在GE上的金属/ N-GE界面上的费米水平固定

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摘要

The impact of a silicon germanium tin (SixGe1-x-ySny) ternary alloy interlayer on the Schottky barrier height (SBH) of metal/Ge contacts with various metal work functions has been investigated. Lattice matching at the SixGe1-x-ySny/Ge heterointerface is a key factor for controlling Fermi level pinning (FLP) at the metal/Ge interface. The SixGe1-x-ySny ternary alloy interlayer having a small lattice mismatch with the Ge substrate can alleviate FLP at the metal/Ge interface significantly. A Si0.11Ge0.86Sn0.03 interlayer increases the slope parameter for the work function dependence of the SBH to 0.4. An ohmic behavior with an SBH below 0.15 eV can be obtained with Zr and Al/Si0.11Ge0.86Sn0.03-Ge contacts at room temperature. (C) 2018 The Japan Society of Applied Physics
机译:研究了硅锗锡(SixGe1-ysny)三元合金中间层对具有各种金属工作功能的金属/ GE接触的肖特基势垒高度(SBH)的影响。在SixGe1-X-YSNY / GE异构面上的格子匹配是控制金属/ GE接口的FERMI水平钉扎(FLP)的关键因素。具有与Ge基板的小晶格错配的六格X-ysny三元合金中间层可以显着减轻金属/ GE接口处的FLP。 Si0.11ge0.86sn0.03中间层增加了SBH的工作功能的斜率参数,依赖于0.4。在室温下用Zr和Al / Si0.11ge0.86sn0.03 / n-ge接触,可以获得具有0.15eV以下0.15eV的欧姆的行为。 (c)2018年日本应用物理学会

著录项

  • 来源
    《Japanese journal of applied physics》 |2018年第6期|060304.1-060304.4|共4页
  • 作者单位

    Nagoya Univ Grad Sch Engn Nagoya Aichi 4648603 Japan|Japan Soc Promot Sci Chiyoda Ku Tokyo 1020083 Japan;

    Nagoya Univ Grad Sch Engn Nagoya Aichi 4648603 Japan|Nagoya Univ Inst Mat & Syst Sustainabil Nagoya Aichi 4648603 Japan;

    Nagoya Univ Grad Sch Engn Nagoya Aichi 4648603 Japan;

    Nagoya Univ Inst Mat & Syst Sustainabil Nagoya Aichi 4648603 Japan;

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