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机译:新型紫外线光刻,塑料微加工和网状结构粘接的增强型非制冷红外传感器馈电天线
Microsystems Research Center, Korea Institute of Science and Technology, P.O. BOX 131, Cheongryang, Seoul, Korea;
3D MEMS antenna; mesh structure bonding; mirror-reflected parallel-beam illuminator system; infrared sensor;
机译:具有先进微加工的非制冷热电红外传感器
机译:非晶硅薄膜晶体管的热行为及其在微加工非制冷红外传感器中的应用
机译:用于红外探测器的三维反馈喇叭红外天线的制作与表征
机译:采用新型UV光刻,塑料微加工和网状结构粘接技术的3D MEMS红外传感器天线
机译:一种用于半导体过程控制应用的大体微加工非制冷红外成像仪。
机译:使用等离子增强高性能红外光谱的非制冷红外探测器的响应度
机译:使用非制冷红外探测器像素上的等离激元结构进行宽带吸收增强的分析