机译:间距为90 nm的25 nm接触孔的图案化:线/空间双曝光浸没光刻技术和等离子辅助收缩技术的结合
imec v.z.w., Kapeldreef 75, B-3001 Leuven, Belgium;
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机译:介电分辨率增强涂层技术(DiRECT)-使用248 nm光刻技术和等离子增强聚合技术的低于90 nm的空间和孔图案化技术
机译:用于193 nm浸没式光刻中的接触孔图案化的圆形孔
机译:用于光掩模和纳米压印模具的电子束光刻中曝光图案宽度与16nm半间距线间距图形的化学梯度之间的关系的理论研究
机译:双重图案结合收缩技术,将接触孔的ArF光刻技术扩展至22nm节点及更高
机译:亚10 nm特征铬光掩模用于方形金属环阵列的接触光刻构图
机译:使用浸没单曝光具有负性调开发的Sub 30nm节点接触孔图案化