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机译:碳化硅金属氧化物半导体电容器介电击穿过程中地毯状炸弹状凹坑的多重击穿模型
Center for Innovative Integrated Electronic Systems, Tohoku University, Sendai 980-0845, Japan;
Faculty of Science and Technology, University of Tsukuba, Tsukuba, Ibaraki 305-8573, Japan;
Faculty of Science and Technology, University of Tsukuba, Tsukuba, Ibaraki 305-8573, Japan;
R&D Partnership for Future Power Electronics Technology, Minato, Tokyo 105-0001, Japan;
Center for Innovative Integrated Electronic Systems, Tohoku University, Sendai 980-0845, Japan, Graduate School of Engineering, Tohoku University, Sendai 980-8579, Japan;
Faculty of Science and Technology, University of Tsukuba, Tsukuba, Ibaraki 305-8573, Japan;
机译:碳化硅金属氧化物半导体电容器介电击穿形成凹面的机理
机译:具有HfLaO和HfZrLaO超薄栅极电介质的金属氧化物半导体电容器的时间相关介电击穿(TDDB)特性
机译:极性相关的热化学E模型,用于描述具有超薄栅极电介质的金属氧化物半导体器件中随时间变化的电介质击穿
机译:串联电阻对碳化硅MOS电容器介电击穿现象的影响
机译:VLSI互连可靠性的建模与仿真方法对焦于时间依赖性介电故障
机译:基于聚多巴胺涂层云母的高击穿强度和低介电损耗的硅橡胶复合材料
机译:金属 - 二氧化硅 - 硅电容器中介电击穿的一些方面。