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【24h】

進化続くCPUとGPU「省電力化」「2種類のアーキテクチャの併存」「モバイル戦略」

机译:不断发展的CPU和GPU“省电”“两种类型架构的共存”“移动策略”

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摘要

パソコン向けCPUのTDP(熱設計電力)が130Wを超え、半導体プロセスのシュリンクだけでは消費電力上昇を抑えきれなくなった2005年ころから、デスクトソプPC向けであっても“省電力”は、CPU開発における大きなメイン・テーマのひとつであり続けていま弟 その傾向は2011年でも変わらず、むしろ、“まず省電力ありき”でCPUの開発は行なわれていると言っても過言ではないでしょう。
机译:从2005年左右开始,当个人计算机的CPU的TDP(散热设计功率)超过130 W时,仅通过缩小半导体工艺就无法抑制功耗的增加,即使在台式PC的情况下,CPU的开发也要“节电”。它仍然是主要主题之一,而我弟弟的趋势在2011年并没有改变。相反,毫不夸张地说,CPU开发是通过“首先,有节电”来完成的。

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