机译:用于电子设备和系统中热效应的紧凑建模的无源RC网络识别的进展
Penrose Business Ctr, United Technol Res Ctr, Cork, Ireland;
Univ FEDERICO II, Dept Elect Engn & Informat Technol, Naples, Italy;
Univ FEDERICO II, Dept Elect Engn & Informat Technol, Naples, Italy;
passivity constraints; passive multiports circuit synthesis; reduced order modelling of LTI systems; thermal impedance matrix identification;
机译:钯钯作为热传热增强装置的热性能研究热电系统系统
机译:紧凑的热建模方法,用于预测被动冷却设备的皮肤温度
机译:具有边界条件独立紧凑模型的电子设备的热特性
机译:具有凸优化的无源多端口RC网络的时域识别:在热阻抗宏建模中的应用
机译:纳米集成和封装系统的电子和热效应的紧凑建模和分析。
机译:考虑不合理出汗的表皮电子设备/皮肤系统的热管理
机译:大功率和高频应用的电子设备和系统的热和电热建模
机译:国际数值模拟杂志:电子网络,设备和领域。第6卷第1期,1993年2月。