机译:歧管微通道冷却器的数值研究和灵敏度分析
Army Research Laboratory, Adelphi, MD, United States,University of Maryland, College Park, MD, United States,Army Research Laboratory, 2800 Powder Mill Rd, Bldg 207, Adelphi, MD 20783, United States;
Army Research Laboratory, Adelphi, MD, United States;
University of Maryland, College Park, MD, United States;
Army Research Laboratory, Adelphi, MD, United States;
manifold microchannel; heat sink; thermal resistance; power packaging; numerical;
机译:基于硅的嵌入式微通道三维歧管冷却器(EMMC)的热和制造设计考虑因素 - 第3条:解决基于激光微机械制造的三维型微型电压器设备的挑战
机译:歧管微型通道型热交换器流沸腾的数值研究
机译:基于硅的嵌入式微通道-3D歧管冷却器(EMMC)的热和制造设计考虑:第1部分 - 用R-245FA进行单相冷却性能的实验研究
机译:带共轭传热的歧管微通道热沉中沸腾流动的数值研究
机译:研究高功率密度电子应用的Si基嵌入式微型通道-3D歧管冷却系统的热流体性能
机译:微通道热交换器与空腔的形状和几何参数的最佳热设计数值研究
机译:CFD对歧管和微通道比对微通道散热器流体动力学性能影响的研究