薄型伝送線リードを用いた43Gbit/s伝送対応半導体パッケージ

摘要

高速通信に用いる半導体用パッケージは，従来，メタルパッケージが多く用いられてきた．メタ・ルパッケージは，汎用のコネクタをパッケージきょう体に直付けできるため，半導体素子間の信号伝送に汎用の同軸ケーブルを用いることが可能である．一方で，メタルパッケージは，外部に引き出す端子数に制約があり，またサイズが大きい，重くなるなどの欠点がある・その対策として開発したのがコネクタ付きBGA(Ball・grid array）である．コネクタ付きBGAは，汎用のコネクタをパッケージ基板に直付けできる特徴がある．しかし，一方でコネクタの外形に制約を受け，パッケージ及び実装系の小型化にはまだ限界があった．そこで本研究では，コネクタに代えて，薄型のリードを人出力用の伝送線として用いる構造のパッケージを新たに考案した．開発では43Gbit/sの信号伝送に対応するリードの設計，パッケージ基板の伝送線設計及びリードとバッケニジの接続部の設計を行った．試作検証の結果，提案構造で，43Gbit/sの信号伝送に十分な伝送線性能が得られることを実証した．