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三次元パッケージ技術を志向した高耐熱ポリイミド接着材と薄ウェーハハンドリングへの適用

机译:用于3D包装技术的高耐热聚酰亚胺胶粘剂,并应用于薄晶圆处理

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摘要

近年のデバイス及びパッケージング技術においてウェーハ薄化とそのハンドリングが重要課題である.特にウェーハ厚が100JJm未満となるプロセスでは,キャリヤを用いたウェーハサポートシステム(WSS)が薄化時のダメージ低減,研削厚の均一化,薄化後の耐熱性確保に有効となる.本論文では,薄化ウェーハをキャリヤに仮接合させるための仮粘り用高耐熱ポリイミド接着材と基板同士の接合に用いる恒久接着材,これを用いたWSSについて報告する.
机译:晶圆变薄及其处理是最近的设备和封装技术中的重要问题。特别是在晶片厚度小于100 JJm的过程中,使用载体的晶片支撑系统(WSS)可有效减少减薄过程中的损坏,使磨削厚度均匀,并确保减薄后的耐热性。在本文中,我们报告了一种用于临时粘合的高耐热性聚酰亚胺粘合剂,用于将薄晶圆临时粘合到载体上;用于粘合基板的永久粘合剂,以及使用该粘合剂的WSS。

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