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高密度RFテスタフロントエンド用75dBステップアッテネータのSiP化の検討

机译:使用SiP检查用于高密度RF测试仪前端的75P步进衰减器

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摘要

RFテスタフロントエンドの高密度化に伴う75dBステップアツテネータのSiP(system sinpackage)化について,構造と回路設計,試作結果を述べる.従来ハイプリッドIC(HIC:HybridIC)や個別部品で構成した広帯域,高減衰量ステップアッテネータを,LTCC基板と新たに開発した2種類のステップアツテネータMMICを用いてSiP化し,20mm×20mm×3mmのサイズにて,10MHz〜12GHzの帯域で75dBの総可変量と2dB以下の減衰確度を達成した.
机译:本节介绍了75 dB步进衰减器SiP(系统正弦封装)的结构,电路设计和测试结果,该测试伴随着RF测试仪前端的更高密度,常规宽带IC(HIC:混合IC)和宽带,高衰减阶跃衰减器是采用LTCC基板和新开发的两种类型的阶跃衰减器MMIC的SiP,尺寸为20mm x 20mm x 3mm,在10MHz至12GHz频带中的总可变量为75dB和2dB或更小。达到的衰减精度。

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