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集積回路設計技術に関する小特集(英文論文誌C)論文募集

机译:集成电路设计技术的特色(英文期刊C)征文

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摘要

CMOSデバイスの微細化は留まるところを知らず,現在ナノメートル領域に向かって着実に進行し続けています.その結果,VLSIチップの集積度は指数関数的に増大し,今や1チップに100億個といった脳の神経細胞数にも匹敵する膨大な数のトランジスタが集積可能になってきております.これにより新たなアプリケーションや情報処理の開拓が期待されます.一方で,漏れ電流やばらつきの問題も顕在化しており,新たな回路技術や設計技術への要求が高まっています.SoCへのSRAMやアナログ回路の搭載は一般化し,低電圧動作するメモリやCMOSアナログ回路技術も待望されています.このような背景のもと,VLSIの発展に寄与するためには,新しいアプリケーションやアーキテクチャ,更に先進の回路•設計技術が重要となります.そこで,関連の研究成果を発掘することを目的として,集積回路設計技術に関する小特集(平成26年4月号)を企画しました.奮っての御投稿をお願い致します.
机译:CMOS器件的小型化从未停止过,如今它正在稳步向纳米区域发展,其结果是,VLSI芯片的集成度呈指数增长,现已达到每芯片100亿片。可以集成与大脑中神经细胞数量相等的数量众多的晶体管,并且有望开辟新的应用和信息处理领域。对新电路技术和设计技术的需求不断增长,在SoC上安装SRAM和模拟电路变得越来越普遍,并且对低压存储器和CMOS模拟电路技术也寄予了厚望。在这种背景下,新的应用和架构以及先进的电路设计技术对于VLSI的发展至关重要,因此,为了发现相关的研究成果,集成电路设计我们已计划出版一本有关技术的小型特刊(2014年4月号)。

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