ホログラフィとその機構デバイスの信頼性評価への応用

摘要

Due to a trend of miniaturization and diversification of the electromechanical devices, a printed circuit board (PCB) is being made with higher wiring density and more built-up layers. As the results, thermal stresses and vibrations being imposed to the electromechanichal devices and/or the PCB's have been critical reliability issues in electronic packaging and mounted parts.rnThe author will mention in this report that the holographic technology, so called holography, is a good tool for evaluation of the effects of such stress and vibration phenomena mentioned above.%近年、機構デバイスの軽薄短小とともにプリント配線板（PCB）への高密度実装化の傾向にある。これに伴って、僅かな熱ストレス、ならびに、振動、衝撃は機構デバイスやPCBの信頼性に多大な影響を受ける場合があり、その評価が重要視されている。本報では、ホログラフィを応用して、機構デバイスやPCBの熱ストレス評価、並びに、振動、衝撃を伴うPCBの評価にホログラフィを応用し、その有効性を実証した。