机译:锤击振荡机制引起的电触点降解现象:接触电阻(Ⅷ)
R&D Division, TMC System Co. Ltd. 3-28-2 Nakasaiwai, Saiwai, Kawasaki, 212-0012 Japan;
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Professor Emeritus Keio University,Nippon Institute of Technology, 4-1 Gakuendai, Miyashiro, Minamisaitama, Saitama, 354-8501 Japan;
electrical contact; hammering oscillation mechanism; contact resistance; acceleration; displacement; contact force;
机译:锤击振荡机制引起的电触点降解现象-接触电阻(VIII)
机译:通过锤击振荡机构 - 接触电阻(VIII)降解电触点现象
机译:锤击振荡机构对电触点的降解现象振荡机构性能的基础研究(25)
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机译:铜-镍薄膜接触器中电降解过程的研究。
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