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横方向DCELデバイスにおけるZnOナノロッド上でのEL蛍光体の堆積形態の影響

机译:EL荧光粉的沉积形态对横向DCEL器件中ZnO纳米棒的影响。

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摘要

無機EL蛍光体と導電性ZnOナノロッドとを組み合わせた横方向電界印加型DC-TFELデバイスにおいて,ZnOナノロッドEL蛍光体ZnS:Mnの堆積をEB法とCVD法によって作製し,DCELデバイス特性を比較検討した.ZnS:Mnの堆積方法の違いによって異なる堆積形態,異なるデバイス構造になり,デバイス特性は劇的に異なった,DCELデバイスの側面電極間距離は2mmとした.EB法によりZnS:Mnを堆積させた場合,ZnS:Mnが軸方向に積層したZnS:Mn/ZnO積層NRsがセパレート性良くエポキシ樹脂中に垂直配向して分散した構造になった.この場合のデバイスは初期の電圧印加時に生じた非可逆的なデバイス抵抗の変化を経てから低電圧発光性デバイスに変化した.発光は不均一ながらも,56V印加時に3406cd/m~2という低電圧、高輝度発光が得られた.一方,CVD法によりZnS:Mnを堆積させた場合はZnOナノロッドとZnS:Mnが横方向に連続したコンポジット層を形成し,その厚さを増加させることができた.しかし従来報告と同様にKVオーダーの高い駆動電圧を必要とした.%In an inorganic lateral DC-electroluminescence (DCEL) device combined with conductive ZnO nanorods(NRs), ZnS:Mn as EL phosphor on ZnO NRs was deposited by an EB method and a CVD method. Differences of deposition morphology of ZnS:Mn between both methods have made different device structures, resulting in a considerable difference in their device characteristics. The spacing between two side electrodes was 2mm. The device by EB method exhibited the high luminance, 3406cd/m~2, at the low DC operation voltage, 56V, although the device had poor uniformity in EL emission area and poor luminous efficiency. On the other hand, the device by CVD methods exhibited good uniformity in EL emission area. The device, however, required the high operation voltage, 9kV, which is the same order of magnitude as that of the past lateral DCEL devices.
机译:在将无机EL荧光粉和导电性ZnO纳米棒结合的横向电场施加型DC-TFEL器件中,通过EB法和CVD法沉积ZnO纳米棒EL荧光粉ZnS:Mn,并对DCEL器件的特性进行了比较和研究。做到了。取决于ZnS:Mn的沉积方法,沉积特性和器件结构不同,并且器件特性差异很大,DCEL器件的侧电极之间的距离设置为2mm。当通过EB法沉积ZnS:Mn时,其中沿轴向层叠有ZnS:Mn的ZnS:Mn / ZnO层叠的NR具有良好的分离性能,并且垂直取向并分散在环氧树脂中。在这种情况下,在施加初始电压时发生的器件电阻的不可逆变化之后,该器件变为低压发光器件。尽管发光是不均匀的,但当施加56V电压时,可获得3406 cd / m〜2的低电压和高亮度的发光。另一方面,当通过CVD法沉积ZnS:Mn时,ZnO纳米棒和ZnS:Mn形成横向连续的复合层,并且其厚度可以增加。但是,如以前的报告所述,需要KV量级的高驱动电压。在结合有导电ZnO纳米棒(NRs)的无机横向DC电致发光(DCEL)器件中,通过EB方法和CVD方法在ZnO NRs上沉积了作为EL荧光粉的ZnS:Mn.ZnS:Mn的沉积形态差异两种方法都制成了不同的器件结构,导致器件特性差异很大,两个侧电极之间的间距为2mm,采用EB法的器件在低直流工作电压下显示出高亮度3406cd / m〜2,虽然56V的器件在EL发射区域的均匀性很差并且发光效率很差,但是通过CVD方法获得的器件在EL发射区域的均匀性却很好,但是该器件需要9kV的高工作电压,这是与过去的横向DCEL器件数量级相同。

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