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【24h】

スループットコンピューティング向け1 Tbyte/s 1 Gbit3次元積層DRAMアーキテクチャ

机译:1 Tbyte / s 1 Gbit 3D堆叠DRAM架构,用于吞吐量计算

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摘要

高スループットコンピューティングを可能にする超高バンド幅大容量キャッシュ用DMを提案した。超高バンド幅を実現するため,5段パイプラインを持つマルチコアDRAMアーキテクチャ,8nsサイクル動作を実現するアーリーバーライト方式,TSVを用いた16Gbius高速I/Fの3つの技術を採用した。45nmの汎用DRAMプロセスを仮定した回路シミュレーションにより,バンド幅1Tbyte/sの1Gbit DRAMを消費電力19.5Wで実現でき,チップ面積は52mm~2に抑えられることを確認した。%A novel DRAM architecture with an ultra high bandwidth is proposed for high throughput computing. The proposed architecture employs three techniques; 1) 5-stage pipelined 16-DRAM cores, 2) an early bar write scheme for an 8-ns cycle array operation, 3) 16-Gbit/s I/O circuit on each 32 through-silicon-via pairs/DRAM core. We confirmed by the circuit simulation assuming 45-nm 1-Gbit chip that the proposed architecture achieves 1-Tbyte/s bandwidth with 19.5-W power consumption. The chip area is estimated to be 52 mm~2.
机译:我们已经提出了一种用于超高带宽和大容量高速缓存的DM,它可以实现高吞吐量计算。为了实现超高带宽,我们采用了三种技术:具有5级流水线的多核DRAM体系结构,可实现8ns周期操作的早期条形写入方法以及使用TSV的16Gbius高速I / F。假设采用45 nm通用DRAM工艺的电路仿真证实,可以以19.5 W的功耗实现带宽为1 Tbyte / s的1 Gbit DRAM,并且芯片面积可以抑制为52 mm至2。针对高吞吐量计算,提出了一种具有超高带宽的新颖DRAM架构,该架构采用了三种技术; 1)5级流水线式16-DRAM内核; 2)针对8ns周期阵列操作的早期条写方案,3)每32个穿硅通孔对/ DRAM内核上都有16 Gbit / s I / O电路,通过电路仿真证实,假设使用45 nm 1-Gbit芯片,则该架构可实现1 Tbyte / s带宽功耗为19.5 W,芯片面积估计为52 mm〜2。

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