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マルチバンドRF回路用集積化RFMEMS技術

机译:集成的R​​F MEMS技术用于多频段RF电路

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摘要

マルチバンド対応の小型,低消費電力Rf回路の実現に向け,多数個,複数種類のRF MEMSデバイスとCMOSデバイスを集積化する技術を提案する,また,バンドに応じて回路構成を切り替えるためのRFMEMSスイッチに関して,(1)CMOSデバイスとのプロセス親和性,(2)半導体実装技術を適用するための可動部保護,(3)CMOS制御回路から駆動するための低電圧動作,を特徴とする構造設計とプロセス構築を行い,スイッチを試作して高周波特性を測定した結果を示す.そして,RFMEMSスイッチを応用したスイッチトインダクタ回路と,CMOS 制御回路と複数個のRFMEMSスイッチを集積化したRF CMOS-MEMSスイッチについて,試作結果を示し,提案技術の有効性を示す.%This paper describes integrated RF MEMS technology that enables integration of various kinds of RF MEMS devices and CMOS devices. RF MEMS switches that feature (1) CMOS-compatible process, (2) protection of movable parts for packaging with semiconductor packaging technology, (3) low-voltage operation for actuation by CMOS control circuits, are explained. Applications of the RF MEMS switches, such as switched inductor circuits and RF MEMS switch array with CMOS control circuits, are demonstrated.
机译:我们提出了一种技术,该技术可以集成多种或多种类型的RF MEMS器件和CMOS器件,以实现与多频段兼容的紧凑型,低功耗Rf电路,以及一种RF MEMS,用于根据频段切换电路配置。关于开关,其结构设计具有(1)与CMOS器件的工艺亲和力;(2)保护应用半导体封装技术的活动部件;以及(3)从CMOS控制电路驱动的低压操作。原型开关的高频特性的测量结果如下所示。然后,我们展示了使用RFMEMS开关和集成了CMOS控制电路和多个RFMEMS开关的RF CMOS-MEMS开关的开关电感器电路的实验结果,并证明了所提出技术的有效性。 %本文介绍了集成RF MEMS技术,该技术可实现各种RF MEMS器件和CMOS器件的集成.RF MEMS开关具有(1)兼容CMOS的工艺,(2)使用半导体封装技术保护用于包装的可移动部件,( 3)解释了由CMOS控制电路驱动的低压操作。演示了RF MEMS开关的应用,例如开关电感器电路和带有CMOS控制电路的RF MEMS开关阵列。

著录项

  • 来源
    《電子情報通信学会技術研究報告》 |2010年第13期|p.39-43|共5页
  • 作者单位

    NTTマイクロシステムインテグレーション研究所 〒243-0198 神奈川県厚木市森の里若宮3-1;

    NTTマイクロシステムインテグレーション研究所 〒243-0198 神奈川県厚木市森の里若宮3-1;

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  • 收录信息
  • 原文格式 PDF
  • 正文语种 jpn
  • 中图分类
  • 关键词

    MEMS; CMOS; RF 回路; スイッチ; インダクタ; 集積化;

    机译:MEMS;CMOS;射频电路;开关;电感器;集成;
  • 入库时间 2022-08-18 00:32:52

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