[依賴講演]CWレーザァニール結晶化を用いたAMOLED駆動用ボトムゲート型TFT

摘要

TFT backplane technology for AMOLED applicable to Gen 8 mother glass was developed by integrating CW laser annealing into conventional bottom gate amorphous Si TFT process used in the fabrication of large size LCD panel. Novel coating channel etch stopper and gas-doped LDD structure achieved the same high TFT performance as LTPS with minimum increase of process steps.%大型液晶パネル量産に用いられているボトムゲート型アモルファスSi TFTプロセスにCWレーザァニール結晶化を導入することにより、第8世代ガラス基板対応可能なAMOLED用TFTバックプレーン技術を開発した。塗布型チャネルエッチストツバ層やガスドープLDD構造の導入により、工程数増加を最小限に抑制しつつLTPS同等のTFT性能を実現した。