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工レクトロマイクレーション

机译:工程力克麦克风

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摘要

配線の原子に電流の電子が当たることにより原子が移動し,それが積み重なって破断に至る現象がエレクトロマイグレーションである.図1は,その原子の移動を模式的に表したものである. エレクトロマイグレーションは,元々は図2(b)で示したような半導体チップ上の配線,特にトランジスタの動作の影響を受けやすく,トランジス夕に近い配線やビアで課題になることも多く,研究例も多い(1).
机译:电迁移是一种现象,当电流的电子撞击时,导线的原子移动,原子移动并堆积而破裂。图1是原子运动的示意图。最初,电迁移很容易受到如图2(b)所示的半导体芯片上的布线的影响,特别是晶体管的操作,并且通常是靠近晶体管的布线和过孔的问题。许多(1)。

著录项

  • 来源
    《電子情報通信学会誌》 |2012年第4期|p.357-359|共3页
  • 作者

    乃万裕一; 折井靖光;

  • 作者单位

    日本アイ・ビー・エム株式会社東京基礎研究所;

    日本アイ・ビー・エム株式会社東京基礎研究所;

  • 收录信息
  • 原文格式 PDF
  • 正文语种 jpn
  • 中图分类
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