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机译:深ICPRIE和XeF_2气刻蚀的旋转振动式硅角速率传感器
机译:基于ICPRIE系统中连续蚀刻工艺的硅上浅沟槽和沟槽轮廓蚀刻优化
机译:在活化聚合物存在下,在XeF_2环境中提高硅蚀刻速率
机译:深度反应离子蚀刻参数对具有高纵横比极深硅蚀刻工艺蚀刻速率和表面形态的影响:
机译:深度ICPRIE和XeF / sub 2 /气体蚀刻的硅角共振陀螺仪
机译:使用灰度光刻和深反应离子刻蚀开发深硅相菲涅耳透镜
机译:从硅工程到多孔硅和硅金属辅助化学刻蚀的纳米线:Ag的大小和作用电子清除率对形貌控制及机理的影响
机译:通过振动l型共振混合苯的多重退化电子振动态的振动角动量分量