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机译:焊盘表面形貌演变对化学机械平面化中材料去除速率衰减的影响的随机模型
Chemical-mechanical planarization or polishing (CMP); Elastic and inelastic contact; Material removal rate (MRR) decay; Pad surface topography evolution; Pearson probability density function (pdf);
机译:垫对化学机械平面化中材料去除率的影响
机译:垫表面形貌和浆料粒度分布对化学机械平面化中材料去除率的影响的建模与分析
机译:化学机械平面化过程中材料去除率预测堆叠融合模型
机译:化学机械抛光(CMP)中焊盘表面形貌演变对材料去除速率衰减的影响的随机模型
机译:用于化学机械平面化的浆液流动,传质,表面动力学和去除速率模型。
机译:用于Cu /ultra-low-к材料化学机械平面化的柔性纳米刷垫
机译:化学机械平面化(CMP)过程中材料去除率(MRR)的随机模型