...
机译:通过在CMP前控制其体积来实现与模式无关的PMD层平面化
Advanced Process and Device Development Group, SanDisk Ltd., Yokkaichi, Japan;
Atomic force microscopy; Chemical mechanical polishing (CMP); Contact; Density dis-tribution; Planarization; Pre-metal dielectric (PMD); Voltage contrast; chemical mechanical polishing (CMP); contact; density distribution; planarization; pre-metal dielectric (PMD); voltage contrast;
机译:Cu-CMP中铜表面反应层的化学和机械性质,以改善平面化
机译:通过选择性控制CMP对多晶硅微图案进行局部/全局平面化
机译:通过选择性控制CMP对多晶硅微图案进行局部/全局平面化
机译:ILD(层间电介质),STI(浅沟槽隔离)和铜CMP工艺的CMP(化学机械平面化)浆料
机译:考虑去除材料协同作用的铜化学机械平面化(CMP)的物理化学建模。
机译:与一对一的CBT和等待列表对照相比评估情侣认知行为疗法(CBT)对经前疾病(PMD)的相对疗效:一项随机对照试验
机译:将逐行过程控制应用于化学机械平面化并评估插入成本与Cmp的益处