机译:用于封装板几何尺寸的功率完整性分析的非正交2.5D PEEC
Department of Electrical Communication Engineering, Indian Institute of Science, Bangalore, India;
BOSCH India, Bangalore, India;
Department of Electrical Communication Engineering, Indian Institute of Science, Bangalore, India;
Inductance; Resistance; Geometry; Integrated circuit modeling; Layout; Equivalent circuits; Capacitance;
机译:基于非正交PEEC方法的平行板对中的多个通孔分析
机译:非正交PEEC系统中快速电感评估的多功能方法和专用数值积分算法
机译:用于电源完整性分析的非正交2.5D PEEC
机译:用于分析复杂电网区域填充的混合腔和平行板PEEC方法,以及用于峰值失真分析的工具开发
机译:三种上行链路功率控制方案的覆盖概率分析:随机几何方法
机译:用于时域和频域EM和电路建模的非正交PEEC公式