机译:倒装芯片键合微电感的设计,制造和表征
Sch. of Eng. & Phys. Sci., Heriot-Watt Univ., Edinburgh, UK;
electrodeposition; flip-chip devices; inductors; magnetic cores; solenoids; CoFeCo; NiFe; Vitrovac 6025; cobalt-iron-copper alloys; flip-chip bonded microinductors; frequency 0.5 MHz to 10 MHz; magnetic core materials; nickel-iron; solenoid microinductor; DC-DC power conversion; magnetic films; microinductor;
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