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机译:Ag粒径对各向同性导电胶电导率的影响
机译:退火对用于导电胶的亚微米级镍颗粒的形貌和电导率的影响
机译:由含银颗粒的有机硅基弹性体粘合剂组成的各向同性导电胶的电性能
机译:由含银粒子的有机硅基弹性体粘合剂组成的各向同性导电胶的电性能
机译:含银薄片和微粒的单峰和双峰填料尺寸分布的导电胶的各向异性导热系数
机译:微电子封装中的各向异性导电粘合剂组件的电接触电阻。
机译:通过添加聚苯胺纳米颗粒增强了具有优异导电性和稳定性的新型可印刷导电胶粘剂(ECA)的制备
机译:多模型填料尺寸分布对含有Ag微纳米粒子的导电粘合剂导热率的影响