机译:完全集成的高压前端接口,用于超声传感应用
DC-DC power convertors; MOS integrated circuits; amplifiers; detector circuits; driver circuits; pulse generators; readout electronics; sensors; ultrasonic transducers; 0.8 micron; 400 V; 5 V; class-D switching; dc-dc converter; drive amplifier; front-end transducer; hi;
机译:完全集成的高压前端接口,用于超声传感应用
机译:用于高压CMOS SOI技术中超声成像应用的180V pp sub>集成线性放大器
机译:用于可穿戴物联网应用的多功能生理混合传感E-Skin集成接口
机译:专用于超声波感测的高压CMOS / DMOS接口
机译:使用系统级封装(SOP)技术的高度集成的三维毫米波无源前端体系结构,用于宽带电信和多媒体/传感应用。
机译:180Vpp集成线性放大器用于高压CMOS SOI技术中的超声成像应用
机译:用于医疗超声成像应用的平衡超速速率高压集成双极脉冲发生器