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机译:新型3D集成HFET / RTD倍频器
机译:带维瓦尔第天线的宽带CMOS毫米波倍频器,采用3-D芯片级封装
机译:片上集成的背面,用于放松倍频器中的加工精度要求
机译:基于THz肖特基势垒变容二极管陷阱辅助物理模型的太赫兹单片集成倍频器的优化
机译:新型3D集成RTD-HFET倍频器
机译:基于RTDS的电力系统协同仿真中的高频电力电子转换器的基于FPGA的模型。
机译:基于砷化镓材料的太赫兹单片集成倍频器的设计
机译:射频集成电路设计堆叠和微型三维电感性能研究
机译:用于高速计算的高密度低功耗RTD / HBT和RTD / HFET技术