Palladium als Diffusionssperre - ein Weg zur multifunktionalen Leiterplattenoberfläche

摘要

Aufgrund der stetigen Miniaturisierung in der elektronischen Industrie werden in zunehmendem Maße unterschiedliche Verbindungstechniken, wie Kleben, Löten und Bonden, für das Fügen und Kontaktieren der elektronischen Bauelemente auf den Leiterplatten angewendet.