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8. Internationaler Kongress Molded Interconnect Devices

机译:8. Internationaler Kongress模制互连设备

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摘要

Die schnelle Verbreitung immer leistungsfähigerer Elektronikkomponenten in erweiterten Anwendungsfeldern führt verstärkt auch zu neuen Ansätzen im Schaltungsaufbau: Mit räumlichen elektronischen Baugruppen können elektronische und mechanische Funktionen auf beliebig geformten thermoplastischen Schaltungsträgern integriert werden. Spritzgegossene Schaltungsträger undrnFolienschaltungen bieten hervorragende Potentiale zu Miniaturisierung und Rationalisierung und eröffnen völlig neue Gestaltungsmöglichkeiten.
机译:功能日益强大的电子组件在扩展的应用领域中的迅速传播正日益导致电路设计的新方法:借助空间电子组件,电子和机械功能可以集成在任何形状的热塑性电路板上。注塑电路载体和箔电路为小型化和合理化提供了极好的潜力,并开辟了全新的设计选择。

著录项

  • 来源
    《Galvanotechnik》 |2008年第7期|1728|共1页
  • 作者

  • 作者单位
  • 收录信息 美国《工程索引》(EI);
  • 原文格式 PDF
  • 正文语种 ger
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