Untersuchung der durch elektrochemisches Polieren entstehenden festen Deckschichten auf Kupfer und Kupferlegierungen

摘要

The thickness and composition of solid films formed on copper, brass and nickel silver during electropolishing, was studied. It was found that these parameters were a function of potential and phosphoric acid concentration. In 12M phosphoric acid, one obtains at the limiting current potential a 2 to 8 nm thick film consisting mainly of CuO. On brass and nickel silver, an enrichment of the alloying elements zinc or silver was found in the surface layer. Using the experimental data obtained, a correlation was established between the thickness of the film formed and the degree of surface levelling.%Es wurde die Dicke und die Zusammensetzung der sich während des Elektropolierens auf Kupfer, Messing und Neusilber bildenden festen Deckschicht untersucht und festgestellt, daß diese vom Potential und der Konzentration der Phosphorsäure abhängig ist. In 12 molarer Phosphorsäure erhält man bei den Potentialen des Grenzstromes eine ca. 2 bis 8 nm und hauptsächlich aus CuO bestehende Deckschicht. Auf Messing und Neusilber stellt man eine Anreicherung der Legierungselemente Zink bzw. Nickel in der Schicht fest. Aufgrund der Untersuchung wurde der Zusammenhang zwischen der Dicke der Deckschicht und der Einebnung der Oberfläche festgestellt.