Zur Herstellung hochdichter Schaltungen werden ED Resist und Photovia-Technik in Kombination erfolgreich eingesetzt. In Verbindung mit Panel Plating erlaubt der Einsatz von elektrophoretisch aufgetragenem (Positiv)Resist die Erzeugung von 75 um Strukturen und landless design-Konstruktionen. Zum sequentiellen Lagenaufbau wird ein photosensitives Dielektrikum eingesetzt, in das ohne vorherige Planierung Mikrovias auf photochemischen Wege eingebracht werden. Nach Strukturierung mit ED Resist läßt sich das Leiterbild haftfest aufbauen. Diese Technik zur Erzeugung von HDI Schaltungen wird vom europäischen Markt zunehmend anerkannt.%For manufacturing high-density pcb's, ED resists and photovia technology can be successfully used in conjunction with one another. Used with panel plating, introduction of electrophoretically-applied (positive) resist enables production of 75 micron definition structures and landless design constructed boards. For sequential layer assembly, a photosensitive dielectric is used, with which micro-vias can be photochemically formed without previous surface finishing. After patterning with the ED resist, the image can be imposed with good adhesion. This technology for fabrication of HDI circuits is increasingly important in the European market.
展开▼
