Vorbehandlung mit KMnO_4 bei der Metallisierung von Leiterplattenbohrungen. Teil 2

摘要

Bei der Vorbehandlung von Leiterplatten vor der Durchkontaktierung kommt eine alkalische Kaligmpermanganatlösung zum Einsatz. Untersucht werden der Einfluß der KMnO_4-Konzentration und des NaOH-Gehalts auf die Änderung der Masse der FR4-Proben und auf die Morphologie der erzielten Oberfläche sowie die Haftfestigkeit des abgeschiedenen Kupferüberzugs. Ein zweites, stärkeres Oxidationsmittel erhöht Stabilität und Aktivität der KMnO_4-Lösung. Die besten Ergebnisse wurden bei 55 -100 g/l KMnO4, 40 - 60 g/l NaOH, 15 - 20 ml/l NaClO, 10-15 min Behandlungsdauer und 60 - 70℃ festgestellt.%For pre-treatment of printed circuit boards prior to their through-hole metallising, an alkaline potassium permanganate solution is used. Parameters investigated included the effect of KMnO_4 concentration and the NaOH content on the weight change of the FR4 test samples and on the morphology of the resulting surfaces. Also studied was the adhesion strength of the deposited copper. Use of a second, stronger, oxidant increases the stability and activity of the KMnO4 solution. Best results were obtained at 55 to 100 gm/litre KMnO_4, 40 to 60 gm/litre NaOH, 15-20 ml/litre NaClO, with 10 to 15 minutes treatment time at 60 to 70℃.